上海体育频道:赋能 PCB 精细返修！卓茂科技ZM-R9100完成精准高效自动化

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  在电子制作范畴，BGA、CSP等精细贴片元器件的返修一直是高难度、高风险的环节——传统返修操作容易形成焊盘损害、元器件作废、对位精度缺乏、温度操控不安稳，不只影响良率，还存在安全隐患。

  针对这些痛点，卓茂科技ZM-R9100大型多功用精细智能返修站应运而生，以高度集成化、智能化的规划，从头界说精细返修新规范。

  卓茂科技ZM-R9100集拆开、除锡、蘸锡膏、贴装、焊接五大功用于一体，真实的完满足流程自动化操作。设备支撑固定治具接连快速作业形式，大幅度的进步返修功率，特别合适批量返修和高混合出产场景。

  经过精细称重传感器与气压测高体系协同作业，完成高精度非触摸式除锡，明显削减BGA损坏和焊盘擦伤概率。即便没有Gerber文件，也可经过智能拼图快速生成除锡途径，灵敏应对多样板型。

  搭载500万像素上部相机与1200万像素下部相机，合作自主研制算法，完成对位精度和安稳才能的两层保证。初次对位后，同方位返修可完成“一键操作”，极大简化流程。

  设备装备上部拆焊、上部除锡、下部预热和移动温区四套独立加热体系，均选用闭环控温技能，全体温控平稳牢靠，有很大成效防止因温度动摇导致的焊接不良或基板损害。

  装备二级光栅、称重传感器、行程开关等多重安全机制，实时监测设备状况与人员操作环境，有实际效果的削减超温、超限等不正常的状况，保证返修进程安全可控。

  卓茂科技ZM-R9100不只是一台返修设备，更是面向人机一体化智能体系的精细工艺解决方案，以智能集成重塑返修规范，为高端电子制作供给精度与功率两层保证。

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